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第246章 手机产品 (5 / 5)
        所以，拆开手机PCB板，就会发现PCB边的都去掉了绿油，露出了铜皮，这就是为了防止ESD静电的问题

        完成手机的电子电路设计后，就下了就是整理手机的电子物料BOM单子，供成本核算和电子物料准备

        台积电的手机基带芯片的样品回到公司后，就要立即进行测试了：

        手机基带芯片放入ATE仪器的测试台内的芯片插座后，打开仪器电源按钮，然后，确定ATE仪器与对讲机芯片连接正常，再开始进行芯片测试，

        &对芯片测试基本的范围为：芯片引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，芯片引脚DC(直流)测试，芯片功能测试，芯片ESD静电测试，芯片老化测试（也就是芯片质量验证）

        以及芯片稳定性测试，在温度（零下30度和高温50度）进行测试，确定芯片是否能正常工作…

        先是手机基带芯片的引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，DC(直流)测试，这是芯片测试的第一步，检测对讲机芯片的连通性是否正常，确定手机基带芯片的内部电路连通，芯片内部电路是否有缺陷。

        在对手机基带芯片测试的同时，手机整个电子电路的测试也要同步，由于手机PCB芯片上很多是BGA芯片，所以，需要SMT机器对手机进行贴片，

        手机基带芯片功能测试合格后，还要需要老化测试范围包括：温度，环境，电压，跌落…，例如电压测试：加速的方式进行测试，把温度突然提高到50度，外接的电压从正常工作电压3V突然提高到9V，进行长达3时，甚至20时或者30时的老化测试，

        如果没有任何的芯片和电子电路出现问题，那么，测试合格...。

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