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第849章 抗事 (1 / 5)
        第849章抗事

        智能车控产品线总裁赵诚立即起身解释，语速飞快：

        “根因已定位，是TI的那颗TPS659039芯片在极端温度下的寄存器读写稳定性问题。

        我们联合TI的工程师，已经有了修复固件的实验室版本，下周就能开始...”

        “下周开始验证？”雷厉打断他，激光笔的红点重重敲在ASIL-D标准的字样上。

        “赵总，按照我们的研发阀点（GateRevieW）流程，6月1号就是底盘与动力域的系统设计冻结（SyStemDeSignFreeZe）节点。

        这意味着所有底层软件和硬件接口必须锁定。

        你现在引入一个新的固件版本，意味着所有相关的硬件在环（HIL）测试、台架测试、乃至已经排期的整车耐久测试都要从头来过？

        这个周期至少需要四周！

        你是打算让设计冻结延期，还是打算带着未知风险进入模具开发阶段？”

        赵诚的脸色瞬间有点难看。

        被同级别的同事在这种场合质问到脸上让他非常不爽。

        他身后的团队成员开始疯狂地在笔记本上调取测试数据，试图寻找快速验证的可能性。

        这是一个典型的研发与质量的经典矛盾：

        研发追求技术方案的快速迭代与优化，而质量则要求流程的严格性和节点的不可动摇性。

        设计冻结的延迟，将产生连锁反应，直接影响后续的工装模具制造、供应商定点开模等环节，其带来的不仅是时间损失，更是数以亿计的成本超支。

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